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4月19日，宇晶股份在投资者互动平台表示，随着硅片厚度进一步变薄，公司线切割机产品在大尺寸、薄片化方面的优势将得到显现，为适用光伏行业未来发展趋势，公司推出了用于 210mm 半片和 182mm 薄片的 HJT 和 Topcon 专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现 210mm 半片和 182mm薄片的稳定量产，并逐步向更薄的硅片厚度推进。

公司硅片项目生产线已于2023年3月开始投产并实现销售，目前项目进展顺利，后续将视情况稳步推进。